聊聊PCB的環(huán)境測試用到哪些設(shè)備

電子行業(yè)用戶很多會對PCB進(jìn)行可靠性測試，那么一般會要做哪些測試和哪些設(shè)備呢？  下面給大家分享下

高加速試驗(yàn)

  加速試驗(yàn)包括高加速壽命試驗(yàn)(HALT)和高加速應(yīng)力篩檢(HASS)。這些測試評估產(chǎn)品在受控環(huán)境下的可靠性，包括高溫、高濕和設(shè)備通電時的振動/沖擊測試。目標(biāo)是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的條件。在測試期間，產(chǎn)品在模擬環(huán)境中進(jìn)行監(jiān)控。電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)通常包括在一個小的環(huán)境室中進(jìn)行試驗(yàn)。即需要HALT、HASS試驗(yàn)箱。

濕度和腐蝕

許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中，因此PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中，PCB在放入濕度控制的環(huán)境室之前和之后都要稱重。任何吸附在板上的水都會增加板的重量，重量的任何顯著變化都將導(dǎo)致取消資格。

在操作過程中進(jìn)行這些測試時，暴露的導(dǎo)體不應(yīng)在潮濕的環(huán)境中被腐蝕。當(dāng)達(dá)到一定電位時，銅很容易氧化，這就是為什么暴露的銅通常被鍍上抗氧化合金的原因。一些例子包括ENIG、ENIPIG、HASL、鎳金和鎳。  這個用到鹽霧試驗(yàn)箱

熱沖擊與循環(huán)

熱測試通常與濕度測試分開進(jìn)行。這些測試包括反復(fù)改變電路板溫度和檢查熱膨脹/收縮如何影響可靠性。在熱沖擊測試中，電路板使用雙室系統(tǒng)在兩個溫度之間快速移動。低溫通常低于冰點(diǎn)，高溫通常高于基片的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(高于~130℃)。熱循環(huán)使用單個腔室進(jìn)行，溫度以每分鐘10°C的速度從一個溫度改變到另一個溫度。 這用冷熱沖擊試驗(yàn)箱即可。

在這兩種測試中，電路板都會隨著電路板溫度的變化而膨脹或收縮。在膨脹過程中，導(dǎo)體和焊點(diǎn)會受到很高的應(yīng)力，這會加快產(chǎn)品的使用壽命，并使機(jī)械故障點(diǎn)得以識別。

以上所需的設(shè)備都是咱們的核心產(chǎn)品，勤卓環(huán)試于2010年成立以來，專注發(fā)展可靠性測試設(shè)備，秉承“一款產(chǎn)品，就是一個行業(yè)品牌"的發(fā)展理念，勤卓研發(fā)生產(chǎn)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，一直以性能穩(wěn)定，參數(shù)精密，而獲得市場的廣泛認(rèn)可，勤卓品牌試驗(yàn)設(shè)備先后進(jìn)駐中科院、清華大學(xué)、沈飛集團(tuán)、中船重工、比亞迪、邁瑞醫(yī)療、比克電池、華為等各大企事業(yè)單位，受到市場的廣泛好評和尊敬。要獲得市場的不斷擴(kuò)大和穩(wěn)固，提升品質(zhì)，完善服務(wù)是核心，勤卓環(huán)試接下來將會一如既往的提升各方面競爭力，確保每一款設(shè)備始終成為市場優(yōu)選品牌。